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1月25日，深圳和好意思精艺半导体科技股份有限公司(简称“和好意思精艺”)央求上交所科创板上市审核现象变更为“已问询”。开源证券为其保荐机构，拟募资8亿元。

据招股书，和好意思精艺自2007年设立于今，一直专注于IC封装基板规模，从事IC封装基板的研发、坐褥及销售，系内资厂商中少数几家全面掌捏自主可控IC封装基板大范围量产时代的企业。公司在自主可控IC封装基板研发与产业化规模已有逾越十五年的不绝积聚与千里淀，具备较强的IC封装基板研发与制造智力。

IC封装基板是芯片封装依次的中枢材料，具有高密度、高精度、高性能、袖珍化及薄型化等本性，与晶片、引线等历程封装测试后共同构成芯片。IC封装基板不仅为芯片提供撑持、散热和保护作用，同期为芯片与PCB之间提供电子流通，起着“继往开来”的作用，甚而可埋入无源、有源器件以兑现一定系统功能。

资金流动

和好意思精艺主要产物为存储芯片封装基板，产物类型有：移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、镶嵌式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板。此外，公司也坐褥少部分非存储芯片封装基板，产物类型有：逻辑芯片封装基板、通讯芯片封装基板和传感器芯片封装基板等。

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把柄中国台湾电路板协会和Prismark统计，2022年民众IC封装基板产值为178.40亿好意思元，其中，皇冠赔率中国大陆市集IC封装基板行业(含外资厂商在大陆工场)全体产值范围为34.98亿好意思元，外资厂商产值约29.27亿好意思元(83.68%)，内资厂商产值约5.71亿好意思元(16.32%)。

我国封装基板产业起步较晚，要道原料与开辟受限，时代水平、工艺智力以及产业链布局等方面较外资厂尚有差距。2022年中国内资IC封装基板企业产值约5.71亿好意思元(折合东说念主民币约39.77亿元1)，占民众IC封装基板总产值约3.2%。其中，中国内资企业主要坐褥BT封装基板，占民众BT封装基板产值约7%，高端逻辑芯片使用的ABF封装基板尚未变成大范围产业化智力。我国内资企业中，2022年()IC封装基板业务产值25.20亿元，()IC封装基板业务产值6.90亿元以及公司3.10亿元。把柄以上数据推算，中国大陆IC封装基板行业入口替代空间及市集竞争神色如下：

    

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财务方面，于2020年度、2021年度、2022年度以及2023年上半年，和好意思精艺兑现买卖收入永诀约为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元以及1.62亿元；同期，净利润永诀约为3687.13万元、1924.7万元、2932.36万元以及1520.97万元。

    

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